多種用途規(guī)格玻璃粉
文章出處：admin 發(fā)表時(shí)間：2017/7/10 14:26:51
為了解決現(xiàn)代工業(yè)對納米粉體和復(fù)合粉體的迫切需求，玻璃態(tài)粉體材料，不僅僅解決了企業(yè)的燃眉之急，同時(shí)打破美日歐洲企業(yè)對高端封接玻璃粉的長期壟斷，努力縮小了我國復(fù)合合成粉體材料和國外先進(jìn)技術(shù)的差距。
低熔點(diǎn)玻璃粉是一種合成的多用途焊接封裝材料玻璃相復(fù)合粉體，由連云港沃華新材料科技公司經(jīng)過采用多種非金屬氧化物經(jīng)過嚴(yán)格科學(xué)的級配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成。
該系列低熔點(diǎn)粉體玻璃粉材料具有較低的熔化溫度和封接溫度和良好的化學(xué)穩(wěn)定性，該玻璃粉具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，而被廣泛應(yīng)用于封接焊接電真空和微電子產(chǎn)品，封接焊接密封激光器和紅外遙感器材、高能物理設(shè)備的密封焊接、新能源產(chǎn)品的密封焊接、宇航設(shè)備的封接和焊接、汽車光學(xué)器件的封接……
低熔點(diǎn)玻璃粉按照其用途可分為： 玻璃焊接用低熔點(diǎn)玻璃粉， 陶瓷焊接用低熔點(diǎn)玻璃粉，金屬焊接用玻璃粉，微電子級玻璃粉低熔點(diǎn)，半導(dǎo)體用低熔點(diǎn)玻璃粉。
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